陶瓷基片是什么材料,主要作用有哪些
陶瓷基片作用
用途:(1)大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路。
(2)智能功率组件;高频开关电源,固态继电器。
(3)汽车电子,航天航空及军用电子组件。
(4)太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子。
陶瓷基片材料的优势特点
陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料,与塑封料和金属基片相比,其优势在于以下几个方面:
1、绝缘性能好,可靠性高:高电阻率是电子元件对基片 的最基本要求,一般而言,基片电阻越大,封装可靠 性越高,陶瓷材料一般都是共价键型化合物,其绝缘性能较好。
2、介电系数较小,高频特性好:陶瓷材料的介电常数和介电损耗较低,可以减少信号延迟时间,提高传输速度。
3、热膨胀系数小,热失配率低:共价键型化合物一般都具有高熔点特性,熔点越高,热膨胀系数越小,故陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。
4、热导率高:根据传统的传热理论,立方晶系的BeO、SiC和AlN等陶瓷材料,其理论热导率不亚于金属的。